AMD 已确定将于 11 月 7 日举行 Ryzen 9000X3D 处理器系列的发布会。随着发布日期的临近，更多相关信息和测试结果被曝光。其中，该处理器的包装盒采用了更具辨识度的设计，基础性能数据也出现在了 Geekbench 上，单核和多核性能均有 20%左右的提升。

外媒 VideoCardz 获得了 Ryzen 9000X3D 的包装外观。其外形与此前中国媒体活动邀请函上的一致，但因分辨率更高，能看到更多细节。和 Ryzen 9000X 相比，中央区域的配色从黑灰变为醒目的银白，左上角还有 3D V-Cache 的标签，使两大系列产品更易于直观区分。
同时，有爆料称 Ryzen 9000X3D 使用的是“第二代 3D V-Cache”，与 Ryzen 5000X3D、7000X3D 所使用的第一代技术不同，具体差异需待 AMD 正式发布后才能知晓。

在性能表现方面，采用 8 核心设计的 Ryzen 7 9800X3D 的多组成绩在 Geekbench 网站上被发现。其基础频率如之前爆料所言，达到 4.7 GHz，最大频率为 5.3 GHz，搭配总计 96 MB 的 L3 缓存。所有数据中，单、多核最高成绩分别为 3324、18268 分。
相较之下，Ryzen 7 7800X3D 的单、多核成绩约为 2700、15000 分，这意味着新一代的 X3D 处理器在单核性能上提升约 22%、多核性能提升 21%。

若与 Ryzen 7 9700X 相比，其平均单核可在 3400 分以上，多核在 16700 - 17600 分之间。似乎 Ryzen 7 9800X3D 因最大频率限制，单核效能略显弱势，但多核似乎未受影响，这或许就是二代 3D V-Cache 所带来的进步。